客戶(hù)反饋說(shuō)SMT機在貼片是經(jīng)常拋料也就是說(shuō)產(chǎn)品上機數少于實(shí)際投入數，統稱(chēng)為拋料。

造成拋料的主要原因有：

1）SMT設備調整不當，如吸嘴真空度不夠或吸嘴出現傾斜；

2）紙帶對位孔間距發(fā)生變化；

3）紙帶孔尺寸和產(chǎn)品尺寸；

4）上膜帶遮住紙帶對位孔；

5）產(chǎn)品粘下膜帶；

6）下膜帶與紙帶粘合不好；

7）塑膠帶變形和膠盤(pán)變形；

8）紙帶出現分層；

9）封尾膠帶太粘，導致粘性膠脫離在紙帶上。

主要解決辦法：

1）拋料大多數為產(chǎn)品本身的編帶問(wèn)題，該類(lèi)問(wèn)題采取補料，工廠(chǎng)內部整改來(lái)處理；

2）產(chǎn)品存放不良亦可能導致拋料，如高溫環(huán)境可能導致粘料，高濕環(huán)境可能導致紙帶分層等。